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中国科研团队发布两款柔性芯片,厚度不到头发丝直径的四分之一

www.autoescolavolante.com2019-07-26
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  科技日报记者刘园园

  7月13日直到14日,第二届柔性电子国际会议(ICFE2019)在杭州举行。会议期间,浙江省全球柔性电子与智能技术研究中心研发团队发布了两种薄膜厚度小于25微米的柔性芯片,直径小于14微米。

开发人员展示了灵活的微系统的功能,该系统由现场的两个灵活芯片组成。两个灵活的芯片是运算放大器芯片和蓝牙SoC芯片,其中运算放大器芯片可以放大模拟信号,而蓝牙SoC芯片集成了处理器和蓝牙无线通信。

与传统芯片相比,新发布的柔性芯片不仅非常薄,而且非常灵活。在两个手指之间轻轻捏住它,柔性芯片将弯曲成弧形。

“灵活的芯片技术通过特殊的晶圆减薄工艺,机械设计和封装设计,将芯片厚度减少到人类头发直径的14或更小,这使得刚性硅芯片具有灵活性和可弯曲性。全球柔性电子与智能技术研究中心的灵活芯片技术研发团队在接受“科技日报”采访时介绍。

王波告诉“科技日报”记者。在柔性电子制造领域,硅基集成电路的灵活性非常具有挑战性。这次发布的两款灵活芯片均基于该中心开发的最新灵活芯片技术。

“灵活的芯片将对人工智能和医疗保健等领域产生深远的影响。”王波解释说,灵活的芯片技术可以用来设计更轻,更柔软的电子传感系统,更好地符合机器人或人体。对环境或人体的感知也会变得更加敏感。

文本中的图片来自网络,除了指示的图片。

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